diet-u.cn神通科技:为进一步完善市场布局 拟约3亿元投建神通汽车零部件项目作者:今日股票配资网网络整理来源:www.diet-u.cn★网络转载日期:2021-02-23 20:50:06 发布易2月23日 - 神通科技(605228)晚间公告称,,◆配资开户◆,为进一步完善公司市场布局,降低经营成本,提升公司产品综合效益及公司的竞争实力,公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目,该项目计划投资总额约3亿元。 www.diet-u.cn"提示股市有风险,入市需谨慎。文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。 上一篇:鸿泉物联业绩快报:2020年度实现营收4.57亿元 同比增长45.76% 下一篇:diet-u.cn放宽投资境外证券“呼之欲出”,A股最大“对手”来了?